Dai denti industriali al raffreddamento dei chip AI: forum sui nuovi materiali 2026 tenutosi a Zhengzhou

Il 15 ottobre si è aperto a Zhengzhou il "Materials Together - 2026 Forum per lo sviluppo e l'industrializzazione di nuovi materiali", ospitato congiuntamente dall'Università di Tecnologia di Henan (HUT) e dalla China Superhard Materials Network. Dalla sede è arrivato un segnale chiaro: dopo anni di espansione della capacità, l'industria cinese dei materiali superduri si sta spostando"leadership su scala" a "leadership di valore", con le imprese che si rivolgono ad ambiti di fascia alta come la lavorazione meccanica di precisione dei semiconduttori, la gestione termica dei chip AI e l'aerospaziale.

1. Presidente HUT: i dissipatori di calore a diamante stanno catturando l’onda dell’intelligenza artificiale

Wu Zhishen, presidente dell'Università di Tecnologia di Henan, ha affermato nel suo discorso che il programma di scienza dei materiali dell'università è una disciplina chiave dell'Henan e ha costruito una posizione unica nel settore cinese dei materiali superduri e degli abrasivi compositi. Ha sottolineato che i nuovi materiali sono diventati un supporto fondamentale per coltivare nuove forze produttive di qualità e costruire un sistema industriale moderno - e cheLa diffusione del calore del diamante sta cavalcando l’onda di raffreddamento del chip AI, mentre gli abrasivi ad alte prestazioni sono diventati materiali essenziali per la lavorazione di precisione dei semiconduttori. L'anno 2026 segna anche il 60° anniversario del nitruro di boro cubico (CBN).

Wu ritiene che i materiali superduri e gli abrasivi stiano completando una transizione di ruolo: dai tradizionali "denti industriali" verso le applicazioni di fascia alta dei semiconduttori, dell'optoelettronica e dell'aerospaziale. Il settore si trova ora in una fase critica nel passaggio dalla leadership di scala alla leadership di valore.

2. Xu Dongmei: il diamante è un perno strategico per la gestione termica dei semiconduttori

Nella sua nota chiaveDiamante: un perno strategico per il futuro dell'industria dei semiconduttoriXu Dongmei, vice segretario generale della China Semiconductor Industry Association, ha affermato che, man mano che l'integrazione dei chip e la densità di potenza continuano ad aumentare,la gestione termica è diventata il principale collo di bottiglia che limita le prestazioni e l’affidabilità degli imballaggi avanzati. Diamond, con la sua eccezionale conduttività termica, offre una nuovissima soluzione di gestione termica per l'imballaggio e il test dei semiconduttori.

Ha notato che diversi percorsi termici del diamante vengono sviluppati in parallelo: materiali di interfaccia termica, substrati di diffusione del calore del diamante e dissipatori di calore per imballaggi. Il suo consiglio: cogliere subito la finestra di commercializzazione, aumentare la produzione di massa per la domanda interna di data center AI, veicoli di nuova energia e stazioni base 5G e costruire l’intera catena di “attrezzature-materiali-dispositivi-applicazioni” con soluzioni termiche localizzate e personalizzate.

3. Li Jian: i produttori di apparecchiature dovrebbero passare dalla "vendita di hardware" a "soluzioni intelligenti integrate"

Li Jian, segretario generale del ramo diamanti e prodotti della Società cinese di ingegneria meccanica, ha parlato dell'aggiornamento intelligente delle attrezzature industriali. Ha sostenuto che i fornitori di apparecchiature per la produzione di diamanti non dovrebbero più spedire singoli hardware come camere a vuoto o alimentatori a microonde; in futuro, dovrebbero fornire soluzioni intelligenti integrate e introdurre l’intelligenza artificiale nell’intero flusso di lavoro dei materiali superduri. Secondo la nuova agenda delle forze produttive, la trasformazione digitale e intelligente è l’unica strada verso uno sviluppo di alta qualità, e la cooperazione tra industria, mondo accademico e ricerca è necessaria per costruire un ecosistema digitale condiviso.

4. Due accordi tra industria e mondo accademico firmati in loco

La HUT School of Materials Science ha firmato due accordi di cooperazione al forum: conAbrasivi Colomba Biancaper creare una stazione di lavoro specializzata per utensili di rettifica ad alte prestazioni e conSuzhou Yuandong Mola Co., Ltd.costruire un centro congiunto di ricerca e sviluppo per abrasivi compositi ad alte prestazioni. È stata inoltre lanciata formalmente la prima associazione di ex studenti della scuola, fornendo una rete di talenti e risorse a lungo termine per la collaborazione futura.

5. Le imprese scavano in percorsi di nicchia per penetrare nei semiconduttori

Diverse aziende partecipanti hanno condiviso la loro roadmap tecnica durante l'evento:

• Materiali superduri Zhengzhou Wode(Wang Dechen): diamante policristallino, micropolvere di diamante, policristallino microcristallino, CBN e micropolvere di CBN. In occasione del 60° anniversario di CBN, l'azienda punta sui componenti aerospaziali e meccanici di precisione per interrompere la dipendenza dalla fornitura esterna di fascia alta.
• Henan Wanmo Diamond Co., Ltd.(Wang Wenguang): segue la catena di fornitura dei semiconduttori, concentrandosi su micropolveri per ruote per assottigliare wafer, lame per cubettare e micropolveri di diamante di nano-grado.
• Utensili diamantati Zhecheng Xinrui(Ma Yingkai): attingendo a 30+ anni di accumulo, ottimizzando i corpi degli utensili, i rapporti di grana del diamante e i processi per fornire utensili diamantati personalizzati per semiconduttori, fotovoltaico e ceramica di precisione e per partecipare alla sostituzione nazionale.

Chiusura

Il vecchio detto industriale secondo cui “i materiali superduri del mondo guardano alla Cina, e i materiali superduri cinesi guardano all’Henan” viene riscritto. Il vantaggio competitivo dell’Henan non è più solo produzione e scala, ma un salto di valore verso i semiconduttori, la gestione termica dell’intelligenza artificiale e l’aerospaziale. Per i produttori di utensili diamantati a valle, questo passaggio da “denti industriali” a “materiali strategici” significa che la personalizzazione di fascia alta, la sostituzione domestica e la capacità digitale definiranno la competitività fondamentale del prossimo ciclo.

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Disclaimer:Questo articolo è un riassunto riscritto di un rapporto pubblico pubblicato da Dahe Caifang il 16 ottobre 2026, fornito solo come riferimento del settore. Le opinioni, i piani aziendali e gli accordi di cooperazione qui citati appartengono agli autori originali e alle rispettive organizzazioni; non forniamo alcuna garanzia in merito alla loro completezza, accuratezza o tempestività e questo articolo non costituisce una consulenza in materia di investimenti o affari. Per ripubblicazioni o citazioni, contattare huicetools e citare la fonte originale.